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三星电子公布了自 2010 年以来最快的净收入增长速率，此前东说念主工智能激昂鼓动了其半导体部门的盈利增长。
这家寰球最大的内存和智高手机制造商公布的 6 月季度净收入增长了 6 倍，达到 9.64 万亿韩元（69.6 亿好意思元），而分析师平均预测为 7.97 万亿韩元。三星本月早些时间公布的初步营业利润增长了 15 倍，收入增长了 23%，这是自 2021 年以来销售额的最大增幅。
这一好于预期的事迹标明，寰球盘算市集正在走出遥远的后疫情时间低迷，这在一定进度上要归功于从好意思国到中国在东说念主工智能开辟方面的一波支拨。与 SK 海力士公司雷同，三星供哄骗于作事器和出动成就存储的半导体，还销售多数消耗电子居品。
三星的要津半导体部门公布的营业利润好于预期，为 6.45 万亿韩元，这是该公司在流通四个季度归天后流通第二个季度盈利。内存价钱飞腾和高带宽内存芯片（HBM）需求郁勃鼓动了三星的股价飞腾，HBM 有助于精真金不怕火电力，同期复旧 AI 所需的更快处分速率。
投资者一直牵挂三星在快速增长的 HBM 市蚁集的地位。这家韩国最大公司的股价进展不足界限较小的竞争敌手 SK 海力士，后者当今是 HBM 的主要供应商。该公司的最新芯片一直难以得回 Nvidia Corp. 的认证，由于对 AI 加快器的需求郁勃，Nvidia 已成为寰球最有价值的芯片制造商。
但三星终于启动在消弱与 SK 海力士的差距方面取得进展。据报说念，三星已得回 Nvidia 对其 HBM 芯片 HBM3 版块期待已久的批准，并瞻望下一代 HBM3E 将在两到四个月内得回批准。
SK Hynix 是竞争供应创建近似 ChatGPT 的生成式 AI 作事所必需的组件的主要受益者之一。其 HBM 芯片（与 Nvidia 的加快器配对）的收入在 6 月季度飙升了 250% 以上。这鼓动了 SK Hynix 股价自 2023 年头以来飞腾了 150% 以上，是三星事迹的三倍多。
海关办公室的早期交易数据闪现，7 月前 20 天，韩国半导体出口增长了 57.5%。亚洲第四大经济体是寰宇上最大的盘算机芯片出口国之一，因此不错行动寰球技艺需求的灵验谋划。近几个月来，芯片出货量有所回升。
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分析师暗意，三星 7 月 5 日告示的第二季度利润将强反弹，由于内存芯片的鼓动，这一反弹可能会延续到第三季度。三星第二季度的营业利润比市集浩瀚预期越过 25%，这意味着 DRAM 和 NAND 的平均售价可能如故飞腾，与同业好意思光握平。由于下半年内存芯片需求可能出现季节性增长，三星的利润可能进一步上升。
里昂证券 (CLSA) 在本月早些时间发布的三星第二季度预测线路中暗意：“瞻望改日几个季度内存的平均销售价钱将连续呈上升趋势，咱们瞻望三星电子的季度利润将握续增长，直至 2025 年。”
大和成本市集分析师 SK Kim 在上个月的一份线路中暗意：“在英伟达和寰球芯片制造商最近告示 AI 半导体道路图后，咱们瞻望内存价钱将握续飞腾，直至 2025 年上半年。咱们合计这是因为 HBM 和高密度企业级 SSD 需求郁勃，导致东说念主们对内存供应的担忧加重，因为 HBM 和高密度企业级 SSD 使用更多晶圆，分娩托福周期也更长。”
Counterpoint Research 接洽副总裁 Neil Shah 在给 CNBC 的电子邮件研究中暗意：“SK 海力士和好意思光将连续在内存界限向三星发起挑战，不管是在东说念主工智能界限，如故在东说念主工智能智高手机和 PC 市集，以及通过与高通、英特尔和 Nvidia 等主要盘算厂商的密切合作和优化。”
三星半导体，复苏好于预期
三星电子今天公布了拆伙 2024 年 6 月 30 日的第二季度财务事迹。
该公司公布的归并营收为 74.07 万亿韩元，营业利润为 10.44 万亿韩元，原因是有意的内存市集条目鼓动平均销售价钱 (ASP) 飞腾，同期 OLED 面板的将强销售也为事迹作念出了孝顺。
三星暗意，公司DS部家世二季度的概述作收为28.56万亿韩元，营业利润为6.45万亿韩元。
在 HBM 以及传统 DRAM 和作事器 SSD 需求将强的鼓动下，通盘内存市集握续复苏。需求增长是云作事提供商握续投资 AI 以及企业对其土产货作事器的 AI 需求不停增长的遵循。
个东说念主电脑需求相对疲软，而出动居品需求则因中国原始成就制造商 (OEM) 客户订单增多而保握将强。作事器哄骗需求握续将强，第二季度事迹较上一季度大幅改善，因为公司反应了生成式东说念主工智能哄骗对高附加值居品的需求。
公司在业界初次量产基于1b纳米（nm）132Gb DDR5的128GB居品，闲静了在DDR5市集的教化地位。
2024 年下半年，跟着主要云作事提供商和企业扩大 AI 投资，AI 作事器瞻望将占据更大的市集份额。由于配备 HBM 的 AI 作事器相干于传统 DRAM 和 SSD 也具有较高的单盒本色容量，因此从 HBM 和 DDR5 到作事器 SSD，需求瞻望将全面保握将强。
由于产能协调在用于 AI 哄骗的 HBM、作事器 DRAM 和作事器 SSD 上，瞻望 PC 和出动成就顶端居品的传统位供应将受到轨则。
公司权术积极反应东说念主工智能对高附加值居品的需求，并将扩大产能以增多 HBM3E 的销售份额。公司还将专注于高密度居品，举例基于作事器 DRAM 中的 1b-nm 32Gb DDR5 的作事器模块。
关于 NAND，公司权术通过加强三级单位 (TLC) SSD 的供应来增多销售额，这仍然是 AI 需求的大部分，并将舒适客户对四级单位 (QLC) 居品的需求，这些居品针对包括作事器 PC 和出动成就在内的整个哄骗进行了优化。
系统 LSI 业务部门上半年销售额创下历史新高，由于主要旗舰居品的片上系统 (SoC)、图像传感器和闪现驱动器 IC (DDI) 等要津部件的供应增多，第二季度盈利有所改善。
经受业界首个 3nm 技艺的可一稔成就新 SoC 的初期反应细致，瞻望主要客户将在本年下半年扩大经受该技艺的 SoC 的经受。该公司还权术确保旗舰机型的 Exynos 2500 的褂讪供应。
系统 LSI 业务将专注于将 2 亿像素传感器的哄骗从主广角录像头扩张到远摄录像头，并权术通过为好意思国客户启动量产新机型来扩大 DDI 居品的销售。
由于各哄骗界限需求增多，代工业务的收益有所改善。由于 5nm 以下技艺的订单增多，AI 和高性能盘算 (HPC) 客户数目较上年增长了两倍。代工业务还提前向客户分发了 2nm 环绕栅极 (GAA) 技艺的工艺开辟套件 (PDK)，以便在 2025 年结束量产。
下半年，晶圆代工业务瞻望出动需求将反弹，AI/HPC 哄骗需求将连续保握高增长。因此，晶圆代工市集瞻望将全体增长，尤其是在先进节点。2024 年，在第二代 3nm GAA 技艺全面量产的鼓动下，公司瞻望增长将高出市集。
代工业务权术连续扩大AI/HPC哄骗的订单，标的是到2028年将客户数目较2023年增多四倍，销售额增多九倍。
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